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Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
Die Arbeitsgruppe Zuverlässigkeit von elektronischen Mikrosystemen beschäftigt sich mit der systematischen Auslegung von elektronischen und mikro-mechanischen Systemen. Die Arbeitsmittel der Arbeitsgruppe sind die mikro-mechanische Messung von Werkstoffen mittels angepasster Prüftechnik, Finite Elemente Simulation zur Beanspruchungsanalyse, CAD-Konstruktionen zum Aufbau von Messsystemen und Prüfständen und die Durchführung von Zuverlässigkeitstests (z.B. Vibration, Temperaturwechsel).

Gesellschaftliche Trends wie die erneuerbare Energien, die Elektromobilität und die Digitalisierung werden mit neuen technologischen Entwicklungen in der Elektronik und Mikrosystemtechnik ermöglicht. Jede neue Technologie erfordert eine Weiterentwicklung von Werkstoffen der Elektronik. Diese müssen mechanisch und thermisch charakterisiert werden. Die Werkstoffcharakterisierung wird am Fraunhofer IKTS-MD mit spezifischen mikro-mechanischen Prüfständen durchgeführt. Dies erfordert eine stetige Weiterentwicklung der Messeinrichtungen bzw. Neuentwicklungen. Mittels feinwerktechnischen Konstruktionsmethoden des Maschinenbaues werden die Prüfstände kontinuierlich angepasst und weiterentwickelt.

Das Spektrum der durchzuführenden Arbeiten umfasst:
  • Mitentwicklung von Prüfkonzepten für mechanische Messungen an Werkstoffen der Elektronik
  • 3D-Konstruktion mittels CAD und Erstellung von Zeichnungssätzen (z.B. Solid Works, Inventor)
  • Aufbau- und Inbetriebnahme von Experimentalaufbauten
  • Auswertung von durchgeführten Experimenten
  • Anfertigung von Protokollen und Dokumentationen

Die Arbeiten können ebenfalls im Rahmen eines Fachpraktikums bearbeitet werden.

Studentische Hilfskraft für die Projektunterstützung im Bereich Mikrosystemtechnik

Kennziffer: IKTS-2017-5-MD
Ihre Voraussetzungen:
  • Sie studieren Maschinenbau, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder eine vergleichbare Ingenieurwissenschaften
  • Kenntnisse zur CAD Konstruktion
  • Freude an praktischen Durchführungen, Experimentiergeschick
  • Selbstständigkeit, Motivation, Teamfähigkeit, Kommunikationsfreude
  • begünstigend sind Grundkenntnisse in der Simulation


Allgemein:
Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.


Kontakt:
Bitte richten Sie Ihre Bewerbung mit allen wichtigen Unterlagen unter Angabe der Kennziffer an:
Bitte bewerben Sie sich ausschließlich online über den Button "Bewerben".


Fragen zu dieser Position beantwortet gerne:
Fragen zu dieser Position beantwortet gern:
Dr.-Ing. Mike Röllig
Tel.: 0351 88815 557
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
Dresden

http://www.ikts.fraunhofer.de


Erschienen auf academics.de am 23.01.2017
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