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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet Aufbau- und Verbindungstechnik für mikroelektronische Systeme.  Ein Kernbereich bilden Technologien des Wafer Level Packaging (WLP) und der Systemintegration, welche auf Waferprozessierung bezogen sind. Einen speziellen Fokus stellt hier die Entwicklung und Anwendung von Dünnfilmprozessen für das Microelectronic Packaging dar.

Studentische Hilfskraft im Bereich der Wafervereinzelung

Kennziffer: IZM-2017-06
Ihre Aufgaben:
    • Arbeiten an Großmaschinen im Reinraum - insbesondere an modernen Wafersägen für die Wafervereinzelung
    • Mitarbeit an innovativen und zukunftsweisenden Projekten und Aufträgen
    • Umsetzung theoretischer Grundlagen in die Praxis
    • Flexible Arbeitszeitgestaltung
    • Angenehmes Arbeitsklima
    • Unterstützung bei möglichen Abschlussarbeiten (Bachelor oder Masterarbeiten)


Ihre Voraussetzungen:
    • Sie sind Student eines ingenieurwissenschaftlichen Studienganges wie z.B. Elektrotechnik, Technische Informatik, Informatik oder Maschinenbau
    • Sorgfältige, verantwortungsbewusste und selbstständige Arbeitsweise
    • Technisches Verständnis und eine hohe Auffassungsgabe
    • Aufgeschlossenheit, Teamgeist und Lernbereitschaft



Allgemein:
Arbeitszeit vorerst 40 Std./Monat
Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.


Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Berlin

http://www.izm.fraunhofer.de


Bewerbungsschluss: 01.04.2017
Bewerbungsschluss: 01.04.2017 Erschienen auf academics.de am 15.02.2017
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