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Aus dem Hause
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Bachelor/Master Thesis on Innovative Technologies and its Potential for Supply Chain Solutions: Robotics, Vision, Navigation, Blockchain, Smart Sensors, 5G
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Studentische Hilfskraft im Projektmanagement mit Schwerpunkt Datenbanken
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Research Associate PhD Student (f/m) in High Frequency Circuit Design
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Abschlussarbeit zum Thema „Abscheidung von porösen Si-Schichten als Anodenmaterial für Lithium-Ionen-Batterien“
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Studentische Hilfskraft im Bereich Präzisionsbeschichtung
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Abschlussarbeit zum Thema "Mechanische Charakterisierung von Schichten auf Foliensubstraten"
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Praktikumsarbeit im Bereich Mikrocontrollerprogrammierung zu verschiedenen Themen
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Abschlussarbeit zum Thema „Elektrotechnische Untersuchungen eines Plasmaprozesses"
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Abschlussarbeit zum Thema "Plasmavorreinigung von Si-Wafern mittels Wasserstoff-Radikalquelle"
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STUDENTISCHE HILFSKRAFT (W/M) IM BEREICH THERMISCHE FÜGETECHNIK
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Abschlussarbeit im Themenbereich "Hochrate PECVD-Prozess"
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Praktikumsarbeit im Bereich Softwareentwicklung zu verschiedenen Themen
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Studentische Hilfskraft im Bereich Chemische Sensorik - Schwerpunkt: Dispensfähige Materialien
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Professur (W2) "Elektrochemische Sensorik und Energiespeicherung"
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Student (m/w) des Jahres
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Communicator-Preis 2019
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Professur für Angewandte Elektrotechnik
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Studien-/Abschlussarbeiten im Themengebiet "Simulation und praktische Erprobung von Trag- und Crash-Strukturen aus Faser-Kunststoff-Verbunden"
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wissenschaftliche Hilfskraft (m/w) zur Unterstützung der Medienarbeit in der Erstellung und Bearbeitung von Bildmaterial, Grafiken, Layout - digital und print
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wissenschaftliche Hilfskraft (m/w) zur Unterstützung experimenteller Untersuchungen im Themenkomplex "wireless power und energy harvesting für energieautarke Sensorik und Aktorik"
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Studien-/Abschlussarbeit im Themengebiet „Drahtlose Widerstandsmessung von Formgedächtnislegierungen“
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Studentinnen und Studenten im Bereich Generative Verfahren
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Studentische Hilfskraft im Bereich Software Engineering
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Studentische Hilfskraft im Bereich Information Technology
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Studentische Hilfskräfte (m/w) für die Bereiche Interconnecct, Assembly, Micro-/Nanowerkstoffe, Waferbonden Metrology
